Услуги сборки SMT
Решения для прецизионного поверхностного монтажа
Возможности процесса
- Высокоточное размещение: современное оборудование позволяет работать с компонентами от 01005 (0,4 мм x 0,2 мм) до QFN, BGA и микросхем с малым шагом выводов (шаг 0,3 мм).
- Гибкое производство: поддерживает прототипы, мелкосерийное (<500 шт.) и массовое производство (50 000+ шт./месяц).
- Совместимость с материалами: работает с покрытиями поверхностей без содержания свинца (RoHS), HASL, ENIG и OSP.
Поток процесса
- Разработка трафаретов и печать паяльной пасты: трафареты, вырезанные лазером, с точностью ±0,025 мм.
- Размещение компонентов: сверхточное размещение с шагом 25 мкм.
- Пайка оплавлением: 7-зонные печи оплавления азотом с терморегулированием ±1°C.
- AOI и рентгеновский контроль: выявляет такие дефекты, как «надгробный камень», перемычки и пустоты (<5% PPM).
Поддерживаемые приложения
- Потребительская электроника, устройства Интернета вещей, автомобильные модули управления, медицинское оборудование.
- Платы смешанной технологии (SMT + сквозной монтаж).
Производственное оборудование
